深圳市三燁科技有限公司

        研發設計

        隨著電子元器件和設備耗散功率的不斷提升,為保證元器件和電子設備的熱可靠性,熱分析和熱控制必不可少。合理的熱設計可以大大縮短產品研制周期,降低成本。

         電子產品的熱設計可以采用傳導、輻射或者自然對流形式的無源技術,也可以采用強迫風冷、熱交換器或者使冷卻液循環的有源技術。此外,一些以新型傳熱器件為基礎的先進散熱技術,如熱管技術、真空冷板技術、微通道技術,溫差致冷技術等也正在被越來越廣泛采用。我們的工程師擁有豐富的散熱和結構設計經驗,配備先進的實驗設備。能夠根據客戶的散熱要求及相應的流體計算仿真設計,提供最佳散熱方案,并可以形象的展現采用相關散熱方案后的散熱效果。同時能快速制作樣品并進行散熱效果和工程結構測試,直至供應質量穩定可靠的批量產品。

        我們的工程師尤其專長于解決:產品的散熱要求與小體積外形間的矛盾、高功率器件的有效散熱、散熱與設計的沖突、戶外散熱產品的可靠性、低重量高效能散熱要求等散熱難題。

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        風冷水冷散熱設計所需要的原始參數

        (1)產品概況

        (2)產品結構圖紙

        (3)產品熱耗散功率(包括整機功率,發熱器件布局情況)

        (4)產品應用環境溫度以及對溫度控制的要求(水冷包含流量、壓降、溫差要求)

        (5)其它要求(噪音、重量、防護等)


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